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平面去层工程师(已停止)

4000-8000 武进区-武进高新区 一年工作经验 大专学历 全职
公司:泓准达电子科技(常州)有限公司
更新时间:2019-06-05
职位描述
岗位职责:
1、主要工作:芯片层次去除,PCB层次去除,反应式离子蚀刻机(RIE)操作,轰击式离子蚀刻机(IBE)操作,背部研磨机操作,光学显微镜使用
2、案件测试报告编写,数据整理
3、实验室设备管理、表单填写
4、实验室耗材管理、表单填写
5、实验室日常维护
6、客户要求及业务要求应对
7、主管交代的其他事务

任职要求: 
【专业要求】大学专科及以上学历,材料学,微电子等专业,熟悉半导体器件、芯片制造工艺优先
【工作经历】封装测试,晶圆厂,模拟电路设计等工作经历优先;
【技能知识】熟悉半导体工艺流程、高端工艺流程,熟悉封装工艺流程,了解电子元器件产品的可靠性,材料结构等;熟悉半导体器件、芯片制造工艺优先
【英语能力】:借助软件熟练阅读英语报告、邮件和行业标准,填写英文报告
【计算机能力】:会电脑基本操作,熟练使用office办公软件
【性格要求】:积极主动,学习能力强,有责任心,逻辑严谨,思路清晰,善于独立,具有良好的敬业精神和团队精神。
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性质:民营公司
规模:50-150人
行业:电子技术/半导体/集成电路
网站:www.hzd-tech.com
地址:武进区西湖路8号津通工业园1号楼C区
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