常州泰格尔电子材料科技有限公司，主要从事IGBT功率半导体封装领域内散热元器件的技术开发、技术咨询、提供散热材料整体方案、技术服务及生产、销售。公司围绕第三代电子封装材料——一铝基碳化硅进行研发、生产与销售。根据用户需求，开发了多种SiCp/A/产品，为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。公司产品广泛应用于轨道交通、新能源汽车、电力系统、航空航天、军事等领域，是新一代大功率电子封装领域的关键材料。公司处于起步阶段，欢迎各有志之士加盟！