迪盛微（江苏）装备科技有限公司成立于 2017 年，2024 年迁入常州市科教城，是一家国际化、高科技、多领域的智造工艺解决方案服务商，具有在设备、工艺、材料、自动化等领域的持续创新能力，面向新能源、半导体封装、锂电、PCB 和印刷线路板、MEMS 等行业提供光刻制造解决方案。

公司旗下设日本迪盛、友迪激光各子公司。分别在常州, 苏州，南京设有研发中心，拥有由中国、美国、日本等各国行业专家组成的核心技术团队，研发人员占公司总人数的 25%，具备较强的自主创新研发能力，公司拥有有效授权专利 113 个，授权发明专利 75 项。

光刻产品主要采用 DLP 激光直接成像技术来取代传统菲林或者光罩的曝光模式，配置自主研发的运动系统和多波长激光器，打造精密度更高、运行更稳定、产能更高效的激光直写光刻类设备，多项核心技术已达到甚至超越全球国际水平。

团队针对 AI、先进封装、锂电封装、新能源汽车等新兴行业开发的数字化投影直写光刻技术（LDI）已在多个赛道打破美国知名半导体企业 KLA 公司的垄断局面，在 IC 封装、BYD 仰望 U8 新型显示、苹果天线、宁德时代、J 工，国家防伪项目上均实现国产替代。