工艺工程师-Underfill

岗位职责：
1、负责新产品的Underfill工艺可行性评估与导入。
Be responsible for the feasibility assessment and introduction of the Underfill process for new products.

2、优化Underfill点胶参数和路径，以解决空洞、溢胶等缺陷。
Optimize Underfill dispensing parameters and paths to resolve defects such as voids and glue overflow.

3、负责选择和评估Underfill材料，并与供应商进行技术沟通。
Be responsible for selecting and evaluating Underfill materials and conducting technical communication with suppliers.

4、管理和维护点胶设备，确保其稳定运行。
Manage and maintain dispensing equipment to ensure stable operation.

5、制定和完善Underfill工艺相关的标准作业指导书和控制计划。
Develop and improve Standard Operating Procedures and control plans related to the Underfill process.

6、分析生产良率数据，主导解决与Underfill相关的工艺问题。
Analyze production yield data and lead the resolution of process issues related to Underfill.

7、与质量、研发和生产部门紧密合作，实现团队目标。
Work closely with Quality, R&D, and Production departments to achieve team goals.

任职要求： 
1、本科及以上学历，材料科学、机械工程、电子工程或微电子等相关专业。
Bachelor's degree or above in Materials Science, Mechanical Engineering, Electronic Engineering, Microelectronics, or related fields.

2、具备3年以上半导体封装或SMT领域工艺工程经验。
Minimum of 3 years of process engineering experience in the semiconductor packaging or SMT field.

3、精通Underfill（毛细型/非毛细型）工艺，熟悉其材料特性和应用场景。
Proficient in Underfill (Capillary/No-Flow) processes, familiar with material properties and application scenarios.

4、熟悉点胶设备（如武藏、诺信等品牌）的操作和编程者优先。
Familiarity with the operation and programming of dispensing equipment (e.g., Musashi, Nordson) is preferred.

5、能够使用MINITAB等工具进行数据分析，并掌握DOE等问题解决方法。
Ability to use data analysis tools like MINITAB and master problem-solving methodologies such as DOE.

6、具备良好的沟通能力和团队合作精神。
Possess strong communication skills and a team-oriented spirit.

7、工作认真负责，能够承受一定的工作压力。
Meticulous, responsible, and able to work under pressure.