技术设计工程师（双休/五险一金...

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武进区-武进高新区 | 三年工作经验 | 本科学历 | 招聘2人

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岗位说明

岗位职责
1.负责半导体包装产品(光罩盒、基板盒)结构设计，2D/3D图纸绘制、BOM编制;
2.新产品立项、方案设计、样品开发、试产跟进，输出设计评审资料;
3.对接模具、注塑、质量部门，解决产品开发阶段结构、尺寸问题;
4.产品检验方案编制，自动化检具/自动化检验设备方案评估、验收、测试;
5.编制产品规范、检验标准，配合客户技术评审，输出技术资料。

任职要求：
1、本科及以上，机械设计、模具相关专业;3年以上产品结构设计经验;熟练SolidWorks、CAD;
2、熟悉精密塑胶产品开发流程，看懂图纸、公差分析;
3、优先:有自动化检验设备、非标检具设计/验收/检验经验;
4、了解产品可靠性、尺寸、洁净度验证;熟悉NPI新产品开发;
加分:半导体包装行业经验，懂注塑成型。

工作时间：双休 8:30-16:30

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求职过程中请勿缴纳任何名义的费用，谨防信息诈骗。

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常州兰利电器科技有限公司

性质：民营公司
规模：少于50人
地区：武进区-武进高新区
行业：电子技术/半导体/集成电路

公司地址

武进区-武进高新区

武进国家高新技术产业开发区龙拓路10号龙城芯谷集成电路产业园10幢102号

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